硬度≥1500
电流大小50μA
使用温度5-280度
流速0.6m/s以上
阻垢率≥92%
连接方式法兰连接
有效阻垢作用距离≥5公里
使用寿命10年长效防垢除垢
阻垢原理:带有一定流速的水体,在撞击合金触媒芯片时,芯片会自动向水体中释放自由电子,从而改变水体的静电位,降低了水体的Ca2+/Mg2+等阳离子浓度,使水体产生极化现象,使水体中的阴、阳离子不易结合,从而降低成垢指数,达到阻垢的效果。
铜基触媒防垢器的特点: 1、防止和减少新垢的形成,软化以及去除老垢; 2、安装方式十分简单,不需进行日常维护; 3、不需要添加任何化学药剂; 4、产品对安装环境无要求; 5、不需要外接电力电源; 6、节能环保,减少劳动成本以及维护花费。
铜基触媒防垢器的应用: 1、工业系列以及应用领域 工业系列产品是为保护大型管道系统和设备而设计的,被广泛应用于电力(冷凝器、空压机等)、油田(生产管井、井下设备)、锅炉、换热器等各类循环水管道。 2、商用系列以及应用领域 商用系列产品,专为轻工业生产加工以及小型商业系列设备而设计。被广泛应用于压铸,注塑行业,游泳池,温泉,景观水幕等。 3、民用系列以及应用领域 民用产品在日常生活中被广泛运用,如热水器、开水器、净水机、中央空调、地暖等。
工业生产的结垢其中90%左右为钙、镁水垢。形成钙、镁水垢的原因是:水中钙、镁盐类的离子浓度乘积大大超过了溶度积,这些盐类从过饱和溶液中结晶析出并附着在金属受热面上。金属受热面上常常覆盖着层氧化物(即所谓氧化膜), 这种氧化物有相当的吸附能力,成为钙镁水垢的粘接层。铜基触媒防垢器能防止和减少新垢的形成,软化以及去除老垢。
铜基触媒防垢器核心是铜基合金触媒材料的制备技术,熔炼制备的合金材料作为电化学催化体,制备的合金材料微观形成3D柱状晶有序分成相互立的两相阴、阳两极形态。
铜基触媒防垢器是一种物理方式的防垢产品,它不需要外加任何能源,它的的核心部件采用了一种的触媒合金材料制造,这种特别合金材料由7种具有不同电负性的金属元素高温化合制成。通过严格控制各种元素的成分比例,并采用特别的加工工艺,在该材料内部形成取向一致的柱状晶体结构。从而使该触媒材料呈现出很强的向流体介质释放自由电子和使流体介质产生极化效应的特别功能,从而使流体的阴、阳离子不易结合形成垢,同时能使已板结的垢块逐渐溶解、脱落,达到防垢、除垢的功能。
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